SMT錫膏印刷如何減少因印刷不良而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良？

大家都知道SMT品質(zhì)缺陷有60%以上是由印刷原因產(chǎn)生的，換言之，印刷是產(chǎn)生不良品質(zhì)的主要原因之一。那么，如何提高印刷質(zhì)量，減少因為印刷不良而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良叫呢？

一、  焊膏的保管和使用過程中應(yīng)當(dāng)注意的事項：
1、眾所周知，焊膏保管需要在冰箱中進(jìn)行，溫度3-8℃為宜。保管期限應(yīng)當(dāng)以焊膏的生產(chǎn)日期為準(zhǔn)，保質(zhì)期為6個月。焊膏使用前的回溫時間，很多人認(rèn)為是2小時，實際上不同品牌的焊膏回溫時間也是不一樣，應(yīng)當(dāng)以所使用焊膏供應(yīng)商提供的技術(shù)資料為準(zhǔn)。在采購貨運途中雖有冰袋，但時間維持只有幾個小時，特別是夏季，室外溫度較高，所以，一收到貨就應(yīng)當(dāng)立即放入冰箱。焊膏的壽命，通常使用超過8小時就應(yīng)當(dāng)廢棄。在絲網(wǎng)印刷機(jī)上放置4小時以下，可以放回密閉容器，存儲于室溫下，建議24小時內(nèi)用完?；厥盏暮父鄳?yīng)單獨放置，不能與新焊膏混合。在生產(chǎn)過程中，網(wǎng)板上的焊膏量隨著印刷的數(shù)量以及PCB上所耗的量，在不斷的減少，可以及時添加新焊膏，但必須將網(wǎng)板上的焊膏鏟除與新添加的焊膏混合攪拌，對連續(xù)生產(chǎn)的建議2-3小時添加攪拌，添加時也要注意添加的量，一般為1/4-1/3罐，不可添得太多。

2、印刷的焊膏要盡量的多些，但也要控制一定的量，一是容易產(chǎn)生連焊，二是可能在器件焊接處產(chǎn)生錫珠（回流焊后）。網(wǎng)板上焊膏量應(yīng)當(dāng)有多少，往往大家都會將一罐都添加上去，實際應(yīng)當(dāng)看待印刷PCB的大小，只要在印刷區(qū)域內(nèi)，刮刀上的焊膏簾沒有空洞，即焊膏簾均勻無缺損（所謂焊膏簾是指印刷后刮刀抬起時，焊膏自然垂掛的現(xiàn)象），一旦焊膏簾出現(xiàn)缺損或空洞，就應(yīng)當(dāng)及時添加焊膏。

3、印刷參數(shù)的設(shè)定。首先是印刷的壓力，印刷的兩個經(jīng)典參數(shù)，即刮刀角度為60度和印刷壓力為60N，其實不然，刮刀角度為60度是對的，這是機(jī)器給定的，輕易不可調(diào)整，而印刷壓力是可調(diào)的，應(yīng)當(dāng)根據(jù)印刷效果進(jìn)行調(diào)整。判斷原則如下：
①檢查自己使用過的網(wǎng)板，觀察網(wǎng)板的印刷面是否有刮痕，程度如何，如果有，且程度很厲害，則說明您設(shè)定的印刷壓力過大，應(yīng)當(dāng)減小。

②觀察在印刷過程中，網(wǎng)板上的焊膏中有無亮金金的東西，若有說明刮刀已將焊膏中的錫球擠壓成錫片了，此時PCB焊盤上可能會有缺損焊膏，因為錫片會堵住網(wǎng)孔，所以應(yīng)當(dāng)減小印刷壓力，同時必須更換焊膏；

全自動錫膏印刷機(jī)

三、網(wǎng)板（又稱模板）
現(xiàn)行ＳＭＴ工藝要求模板采用激光切割電拋光或電鑄的模板。對0805器件的模板，建議使用0.18MM厚的鋼板；對0603器件的模板，建議使用0.15MM厚的鋼板；對0402器件的模板，建議使用0.12MM厚的鋼板；對0805和0603器件混裝的模板，建議使用0.15MM厚的鋼板；對有插座和異型元件，引腳要求有足夠的焊膏量的模板，建議使用多種厚度（多種臺階）的模板（Multi-Level Stencil),即模板局部減薄（step-down)或局部增厚（step-up)。

1、模板在保管與使用方面的注意事項：
①模板用后及時清洗，防止殘留在模板上焊膏的干涸；

②清洗模板時一定要注意，不要損壞模板；

③將洗凈后的模板放入包裝盒內(nèi)，避免灰塵；

④用專用架擺放，不得堆放；

⑤模板編上產(chǎn)品號，便于查找；

⑥在印刷上模板前，應(yīng)首先核對模板與PCB是否對應(yīng)，同時檢查模板是否有損壞；

⑦對沒有貼片件的空焊盤，建議將對應(yīng)的模板空貼上，其作用既可以減少焊膏的用量，又可以作為區(qū)別與別家生產(chǎn)的標(biāo)識；

⑧在印刷過程中要關(guān)注所貼的膠貼紙是否有掉落（特別是清洗比較頻繁的或采用水洗的)；

⑨模板與PCB間的間隙，不要設(shè)定為負(fù)值；建議設(shè)定≥0，但不可太大。

四、雙面板印刷需要注意事項:
1、鍍金、裸銅板相對鍍錫板的印刷面要平整的多，鍍錫板往往印刷表面不夠平整，這點要注意；

2、對有BGA、CSP等或QFP腳間距在0.5MM以下的雙面板，我們建議先做另一面（沒有BGA、CSP等或QFP的面）貼片。第二面，即有BGA、CSP或QFP面后做；

3、面做過，我們認(rèn)為應(yīng)當(dāng)及時做有BGA、CSP等或QFP的面，防止時間長該面氧化，環(huán)境差還會在PCB表面上落上灰塵，影響印刷的質(zhì)量，最多不得超過24小時；

4、在時間不許可的情況下，應(yīng)當(dāng)做好防塵工作，在貼片印刷前進(jìn)行80℃/12小時的烘烤，特別是沿海地區(qū)的梅雨季節(jié)；

5、在做第二面的印刷時，建議在印刷機(jī)前增加一個感應(yīng)風(fēng)蛇，當(dāng)PCB在過橋上走過，進(jìn)入印刷機(jī)前，風(fēng)門打開，進(jìn)行吹風(fēng)，以吹去PCB印刷面上的灰塵。
除了要知道以上這些所謂的印刷秘密,更主要的是要用到實際工作中。有些秘密的執(zhí)行是需要條件的，如印刷的方式（手動印刷、半自動印刷和全自動印刷）的不同、全自動印刷機(jī)的功能、新舊程度（可調(diào)范圍、精度）等對印刷參數(shù)調(diào)準(zhǔn)的準(zhǔn)確性就會有一定的折扣，甚至不可調(diào)整，無法實現(xiàn)所謂的印刷的秘密。所以，這里建議同行們，在選用印刷方式的時，選用全自動印刷方式。

③觀察印后PCB上的焊膏厚度，若回流后虛焊較多，且器件引腳錫量嫌少，爬錫高度達(dá)不到要求，我建議先從減小印刷壓力開始分析解決； 減少印刷壓力，可以增加焊膏印刷的厚度，減少虛焊，延長機(jī)器使用壽命，節(jié)約用電，延長網(wǎng)板的使用等等。

那么，印刷壓力多大為好，我建議先從20N開始試驗，用上述的要求為原則來判斷印刷壓力大小的確定。

二、焊膏的使用

1、焊膏除了在保管上有一定的要求，對使用過程也有一定要求；

2、關(guān)于焊膏的回溫，前面已說過，一定要注意，焊膏回溫時千萬不要打開瓶蓋，以避免空氣進(jìn)入，帶入水汽；

3、焊膏的攪拌，是焊膏回溫后的另一個重要環(huán)節(jié)，不可小視攪拌的作用；

4、我們建議使用三維的焊膏攪拌機(jī)；

5、攪拌前一定要取出焊膏罐內(nèi)的內(nèi)蓋，否則焊膏在攪拌時，罐內(nèi)的焊膏沒有一定的空間，達(dá)不到攪拌的作用；同時外蓋一定要擰緊，防止焊膏在攪拌的過程中逸出，污染攪拌機(jī)；

6、焊膏攪拌的時間，要根據(jù)攪拌機(jī)和待攪拌焊膏的特性決定；我們建議一般3-4分鐘即可，攪拌時間不宜過長，攪拌時間太長會破壞焊膏的特性，因為焊膏在攪拌過程中，焊膏中的錫球間會產(chǎn)生高速摩擦，進(jìn)而會產(chǎn)生一定熱量。

7、若采用手工攪拌，切不可用金屬攪刀，用金屬攪刀攪拌會將錫球擠扁同時還可能將焊膏罐內(nèi)側(cè)的塑料刮下，都會影響焊膏品質(zhì)。