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淺述SMT錫膏印刷機的優勢

發布時間:2019-12-13

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在工業生產中,影響全自動錫膏印刷機印刷品質的因素有很多,下面我們就來了解下幾個主要影響因素吧。

(1)刮刀壓力

刮刀壓力的改變,對印刷來說影響重大,太小的壓力,會使焊膏印刷機不能有效地到達網板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上,太大的壓力,則導致焊膏印得太薄,甚至會損壞網板。自動錫膏印刷機理想的狀態為正好把焊膏從網板表面刮干凈,另外自動錫膏印刷機刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀(復合刮刀)會使焊膏凹陷,自動錫膏印刷機所示在進行細間距印刷時建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。

(2)印刷厚度

自動錫膏印刷機印刷厚度是由網板的厚度所決定的,自動錫膏印刷機當然機器的設定和焊膏的特性也有一定的關系,印刷厚度的微量調整,經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現。適當降低刮刀的印刷速度,能夠增加印刷至印制板的焊膏量,有一點很明顯:降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力,相反,提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。

(3)印刷速度

刮刀速度快有利于網板的回彈,但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞,而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良,另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同樣,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。通常對于細間距印刷速度范圍為25mm/s左右。


(4)印刷方式

焊膏的印刷方式可分為接觸式(on-contact)和非接觸式(off-contact)印刷,網板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷,在機器設置時,這個距離是可調整的,一般間隙為0-1.27mm;而焊膏印刷沒有印刷間隙(即零間隙)的印刷方式稱為接觸式印刷,接觸式印刷的網板垂直抬起可使印刷質量所受影響最小,它尤適合細艱巨的焊膏印刷。

(5)刮刀的參數

刮刀的參數包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于網板的角度等,這些參數均不同程度的影響著焊膏的分配,其中刮刀相對于網板的角度為θ為60°-65°時,焊膏印刷的品質最佳。印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關系,焊膏的傳統印刷方法是刮刀沿著網板的x或y方向以90°角運行,這往往導致了器件開孔不同走向上焊膏量不同,經實驗認證,當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60%,刮刀以45°的方向進行印刷,可明顯改善焊膏在不同網板開孔走向上的失衡現象,同時其可以減少刮刀對細間距網板開孔的損壞。

(6)網板清洗

生產過程中對網板的清潔方式和清潔頻率將直接影響印刷質量的好壞,建議采用酒精清洗和用壓縮空氣吹兩種方式相結合對網板進行清潔,其方式為:一般在生產10塊PCB后應對網板進行清洗,先用潔凈的紗布蘸取適量的酒精進行兩面擦試,然后用氣槍由底向上吹(反之則易污染PCB),最后再用干布擦試干凈,其中要注意的問題是酒精不要用的太多,否則網板底部殘留少量酒精,與PCB接觸時浸潤PCB焊盤,使焊盤對焊膏的黏著力下降,造成印刷焊膏過少。另外也要注意氣壓不要過大,否則容易造成QFP的管腳開孔處變形。

(7)脫模速度

印制板與網板的脫離速度也會對印刷效果產生較大影響。時間過長,易在網板底部殘留焊膏,時間過短,不利于焊膏的直立,影響其清晰度。


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